本文提出一种两步等温扩增微流控芯片，其中，预扩增进行 RPA 扩增，第二次扩增采用 LAMP 扩增。
本文可在 40 min 内实现超 16 重检测。
图 1 所示为16 重 检测微流控芯片。
第一阶段使用所有目标引物在 37 °C 下进行 10–20 min 的 RPA 等温扩增。第一阶段的扩增子然后分布在各个 LAMP 反应腔中，每个反应腔都针对一个目标，并在 60–65 °C 下作为第二阶段 LAMP 反应的模板持续 30 min。
LAMP 采用非特异性嵌入荧光染料或比色染料进行实时监测。
扩增产物检测方法见常见等温扩增产物检测方法。
图 2
图 2 所示为 4 重芯片结构图。其中第一阶段 RPA 反应的主腔体积为 25uL，第二阶段 LAMP 反应具有 4 个分支腔，每个腔体积为 15uL。
采用石蜡密封 RPA 反应腔和 LAMP 反应腔之间的接口，一旦芯片温度超过 60°C，石蜡便会熔化。RPA 扩增期间(37 °C) ，石蜡保持固态将 RPA 腔与LAMP 腔分开。
当芯片温度升至 65 °C 时，石蜡熔化，打开通道，一阶段 RPA 产物扩散到 LAMP 腔中，作为第二阶段 LAMP 扩增的模板。
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